Ведётся разработка эффективных систем охлаждения для процессоров 3D дизайна

Технологический институт штата Джорджия подписал трёхлетний контракт на разработку системы жидкостного охлаждения для процессоров с трёхмерным дизайном. Его партнёром выступила компания Rockwell Collins - ведущий американский производитель программируемых контроллеров и электрооборудования, поставляющий свою продукцию для авиационной промышленности и правительственных агентств Соединённых Штатов. Сумма контракта составляет 2,9 миллиона долларов – сообщает сайт EE Times, и он является частью оборонного проекта DARPA .

Целью данного предприятия является поднятие эффективности ныне существующих систем охлаждения для такого типа процессоров как минимум в 10 раз. Этого планируется достигнуть благодаря применению так называемого "неоднородного" охлаждения, когда наиболее горячим областям уделяется повышенное внимание. Так, при общей теплоотводящей способности системы, равной 1 киловатт на квадратный сантиметр, можно задать несколько миллиметровых зон, где она будет выше в пять раз. Кроме разработки инженерного дизайна данной системы охлаждения, учёные из Джорджии будут параллельно изучать свойства различных охлаждающих жидкостей.



Кто Онлайн

Сейчас 55 гостей и ни одного зарегистрированного пользователя на сайте