ASML подтверждает 18 заказов на EUV-оборудование для выпуска полупроводников

Компания ASML Holding N. V., один из самых крупных в мире производителей литографического оборудования для выпуска полупроводников, рассказала об итогах работы в первом квартале текущего года. В целом у ASML всё хорошо. В соответствии с сезонными тенденциями, выручка компании снизилась за квартал с 1,023 млрд. евро до 892 млн., а чистая прибыль сократилась с 298 млн. евро до 96 млн. Об уверенности компании в своих силах сообщает тот факт, что она начала процесс обратного выкупа акций на сумму один миллиард евро.

Нас компания ASML интересует по той причине, что она становится индикатором темпов освоения новейших техпроцессов. В ближайшей перспективе — это переход на производство с нормами 14-20 нм, в чуть более отдалённой — это освоение литографии в сверхжёстком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). В прошлом году для разработки EUV-оборудования на базе ASML в неё инвестировали Intel, Samsung и TSMC. При этом все три производителя купили акции компании.

Сейчас производитель инструментов готовит к поставкам два первых EUV-сканера серии NXE:3300B. Одна из машин будет отправлена заказчикам во втором квартале, вторая — в третьем. Ранее ASML заявляла о получении заказов на 11 EUV-сканеров. В первом квартале к ним добавилось ещё 7 заявок. В настоящий момент, как и в течение двух последующих лет, это оборудование проходит обкатку. Мощность EUV-излучателей удалось увеличить с прошлогодних 40 Вт до 55 Вт. Последнее позволяет добиться выпуска 40 пластин в час. Для коммерческого производства это слишком мало. Считается, что экономический эффект от перехода на EUV-литографию будет достигнут, если сканеры смогут обрабатывать не менее 100 пластин в час, для чего надо повысить мощность излучателей ещё более чем в два раза. В ASML обещают справиться с этой задачей до 2015 года. Дословно: в 2015 году ASML ожидает первые коммерческие полупроводники, выпущенные с помощью EUV-сканеров.

Что касается конкретных технологических норм производства, то в компании подтвердили способность обрабатывать сканерами NXE:3300B фотошаблоны масштаба 13-нм за один проход. Используя два прохода и две фотомаски, удалось получить 9-нм полупроводники, что открывает путь к производству с нормами ниже 10 нм. Также в компании заявили, что с помощью своих партнёров-спонсоров (клуб 450G, куда входят все перечисленные выше компании, как и компания GlobalFoundries), вчерне завершена разработка архитектуры для выпуска оборудования с прицелом на обработку 450-мм пластин. Первые прототипы инструментов для работы с 450-мм пластинами методом иммерсионной литографии будут созданы к 2015 году. Серийный выпуск соответствующей оснастки начнётся к 2018 году.

Если говорить о ближайших перспективах, то в ASML отмечают высокий интерес к сканерам для выпуска 20-нм и 14-нм решений. Производители памяти поостыли к таким инструментам, хотя новый виток повышения цен на DRAM может вновь зажечь их интересом к закупке нового оборудования, но для выпуска логики сканеры покупаются весьма активно.

В заключение несколько слов о перестановках в руководстве ASML. Директор компании, Эрик Мойрис (Eric Meurice), освобождён от должности и выдвинут на пост председателя совета директоров. Генеральным директором ASML назначен Питер Веннинк (Peter Wennink), до этого занимавший должность финансового директора компании.



Кто Онлайн

Сейчас 13 гостей и ни одного зарегистрированного пользователя на сайте